창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIA439EDJ-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIA439EDJ | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 Multiple Devices 11/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16.5m옴 @ 5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 69nC(8V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2410pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 19W | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 단일 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIA439EDJ-T1-GE3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIA439EDJ-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIA439EDJ, SIA439EDJ-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KRL1220E-M-R006-G-T5 | RES SMD 0.006 OHM 2% 1/2W 0805 | KRL1220E-M-R006-G-T5.pdf | |
![]() | CW00539R00JE73HS | RES 39 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW00539R00JE73HS.pdf | |
![]() | DZ-1004 | DZ-1004 ORIGINAL SMD or Through Hole | DZ-1004.pdf | |
![]() | RM73H2HTER100F | RM73H2HTER100F ORIGINAL SMD or Through Hole | RM73H2HTER100F.pdf | |
![]() | DS4077L-ACN | DS4077L-ACN MAX Call | DS4077L-ACN.pdf | |
![]() | TCMIC685BT | TCMIC685BT CAL SMT | TCMIC685BT.pdf | |
![]() | FDB7030B | FDB7030B FAIRCHILD TO263 | FDB7030B.pdf | |
![]() | RGLD4X470G | RGLD4X470G MURATA SMD or Through Hole | RGLD4X470G.pdf | |
![]() | HP0372 | HP0372 Agilent DIP-8 | HP0372.pdf | |
![]() | HJ13007 | HJ13007 HJ TO-22O | HJ13007.pdf | |
![]() | 6*8-331K | 6*8-331K ORIGINAL SMD or Through Hole | 6*8-331K.pdf | |
![]() | IP-B10-CU | IP-B10-CU IP SMD or Through Hole | IP-B10-CU.pdf |