창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU6481KV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU6481KV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU6481KV | |
관련 링크 | BU64, BU6481KV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3821AC-2C2-25EE135.000000T | OSC XO 2.5V 135MHZ | SIT3821AC-2C2-25EE135.000000T.pdf | |
![]() | H8221KBZA | RES 221K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8221KBZA.pdf | |
![]() | 3DD204 | 3DD204 ORIGINAL TO-3 | 3DD204.pdf | |
![]() | 232214150767 | 232214150767 VISHAY SMD or Through Hole | 232214150767.pdf | |
![]() | B530B | B530B DIODES DO-214AA | B530B.pdf | |
![]() | 63CE33KX | 63CE33KX SANYO SMD | 63CE33KX.pdf | |
![]() | 41M8592ESDPQ | 41M8592ESDPQ IBM BGA | 41M8592ESDPQ.pdf | |
![]() | C2-GS | C2-GS NEC TSSOP20 | C2-GS.pdf | |
![]() | HDC-600EA | HDC-600EA HLB SMD or Through Hole | HDC-600EA.pdf | |
![]() | HYUF621LA55I | HYUF621LA55I HY BGA | HYUF621LA55I.pdf |