창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU608 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU608 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU608 | |
관련 링크 | BU6, BU608 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GQM1555C2D9R1WB01D | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D9R1WB01D.pdf | ||
LD13CC154KAB1A | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | LD13CC154KAB1A.pdf | ||
CB7JBR360 | RES .36 OHM 7W 5% CERAMIC WW | CB7JBR360.pdf | ||
F49L400BA-70TG | F49L400BA-70TG ESMT TSOP48 | F49L400BA-70TG.pdf | ||
459856442 | 459856442 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 459856442.pdf | ||
MB89025HPO | MB89025HPO TEN PLCC68 | MB89025HPO.pdf | ||
CD8444BE(Q53121-3S2) | CD8444BE(Q53121-3S2) QUALCOMM QFP | CD8444BE(Q53121-3S2).pdf | ||
643821-2 | 643821-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 643821-2.pdf | ||
PF38F4455LLZBQO | PF38F4455LLZBQO INTEL BGA | PF38F4455LLZBQO.pdf | ||
B65803N160A48 | B65803N160A48 SIEMENS SMD or Through Hole | B65803N160A48.pdf | ||
62MR200K | 62MR200K BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 62MR200K.pdf |