창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU608 | |
| 관련 링크 | BU6, BU608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R3CXXAP | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3CXXAP.pdf | |
![]() | DMG4712SSS-13 | MOSFET N-CH 30V 11.2A 8SOIC | DMG4712SSS-13.pdf | |
![]() | Q601E3TR | Q601E3TR LF SMD or Through Hole | Q601E3TR.pdf | |
![]() | DS1818R-5+ | DS1818R-5+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1818R-5+.pdf | |
![]() | LQG18HNR56K00D | LQG18HNR56K00D ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG18HNR56K00D.pdf | |
![]() | T009A | T009A GTC QFN | T009A.pdf | |
![]() | TS112L | TS112L CLARE SOP DIP | TS112L.pdf | |
![]() | XL4001 4001 | XL4001 4001 XLSEMI SMD or Through Hole | XL4001 4001.pdf | |
![]() | TCA75D | TCA75D ORIGINAL SMD or Through Hole | TCA75D.pdf | |
![]() | ASM1117CS | ASM1117CS ALLIANCE SOP8 | ASM1117CS.pdf | |
![]() | UPD17241MC-436-5A4 | UPD17241MC-436-5A4 NEC QFP | UPD17241MC-436-5A4.pdf | |
![]() | MB89153APE-G-172-BNO | MB89153APE-G-172-BNO FUJTSU SOP | MB89153APE-G-172-BNO.pdf |