창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS112L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS112L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS112L | |
| 관련 링크 | TS1, TS112L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASFL3-10.000MHZ-EK-T | 10MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 8mA Enable/Disable | ASFL3-10.000MHZ-EK-T.pdf | |
![]() | CDR105BNP-221KC | 220µH Shielded Inductor 470mA 780 mOhm Max Nonstandard | CDR105BNP-221KC.pdf | |
![]() | MJN2C-AC6 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 6VAC Coil Socketable | MJN2C-AC6.pdf | |
![]() | MC33349N-3 R1 | MC33349N-3 R1 MOTO SOT -23 | MC33349N-3 R1.pdf | |
![]() | S1M8838X01-N070 | S1M8838X01-N070 SAMSUNG QFN | S1M8838X01-N070.pdf | |
![]() | MHI0805-18N-KTW | MHI0805-18N-KTW RCD SMD | MHI0805-18N-KTW.pdf | |
![]() | LGR | LGR ALJ SOT-23 | LGR.pdf | |
![]() | 1-292230-9 | 1-292230-9 TYCO SMD or Through Hole | 1-292230-9.pdf | |
![]() | MBGA49 | MBGA49 n/a BGA | MBGA49.pdf | |
![]() | HC74HC32P | HC74HC32P RENESAS DIP | HC74HC32P.pdf | |
![]() | CS64575-IP1 | CS64575-IP1 CS DIP | CS64575-IP1.pdf | |
![]() | TC51N4602ECBTR | TC51N4602ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N4602ECBTR.pdf |