창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU5981 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU5981 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU5981 | |
| 관련 링크 | BU5, BU5981 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6593 | FUSE SQUARE 550A 1.3KVAC | 170M6593.pdf | |
![]() | 416F440X3ILR | 44MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ILR.pdf | |
![]() | 744760256C | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 2.5 Ohm Max Nonstandard | 744760256C.pdf | |
![]() | 3455R98040905 | PHENOLIC AUTO RESET THERMOSTAT | 3455R98040905.pdf | |
![]() | MAX208ENG | MAX208ENG MAXIM DIP | MAX208ENG.pdf | |
![]() | 36.2MHZNX8045GB | 36.2MHZNX8045GB NDK SMD or Through Hole | 36.2MHZNX8045GB.pdf | |
![]() | MAX7219CWE | MAX7219CWE MAX SMD | MAX7219CWE.pdf | |
![]() | 1SS250 /F5 | 1SS250 /F5 TOSHIBA SOT-23 | 1SS250 /F5.pdf | |
![]() | SLB9635TT1.2FW3.18 | SLB9635TT1.2FW3.18 infineon SMD or Through Hole | SLB9635TT1.2FW3.18.pdf | |
![]() | D5417.0000 | D5417.0000 NATIONAL SMD or Through Hole | D5417.0000.pdf | |
![]() | 7737F | 7737F ORIGINAL QFP | 7737F.pdf | |
![]() | DD01-92LF | DD01-92LF skyworks SMD or Through Hole | DD01-92LF.pdf |