창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2E680MRQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 340mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.831" L x 0.831" W(21.10mm x 21.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2E680MRQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ2E680, UUJ2E680MRQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LMS6002DFN | IC RF TxRx Only Cellular CDMA, GSM, HSPA, LTE, WCDMA 300MHz ~ 3.8GHz 120-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad | LMS6002DFN.pdf | |
![]() | DB-5R5D224 | DB-5R5D224 ELNA SMD or Through Hole | DB-5R5D224.pdf | |
![]() | PHE840MA6100MA04R17T0 | PHE840MA6100MA04R17T0 KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | PHE840MA6100MA04R17T0.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 2.4B | UDZS TE-17 2.4B ROHM SOD323 | UDZS TE-17 2.4B.pdf | |
![]() | N9710CACP | N9710CACP HARRIS SOP-16 | N9710CACP.pdf | |
![]() | MOC119- | MOC119- FSC SMD or Through Hole | MOC119-.pdf | |
![]() | LD11-0366F | LD11-0366F HALO SMD or Through Hole | LD11-0366F.pdf | |
![]() | HMPP-3892 | HMPP-3892 ago bga | HMPP-3892.pdf | |
![]() | BL8551-31PRM | BL8551-31PRM BELLING SOT-23 | BL8551-31PRM.pdf | |
![]() | AN12071A | AN12071A PANASONIC QFP | AN12071A.pdf | |
![]() | CM06500G4PBF | CM06500G4PBF NIPPON DIP | CM06500G4PBF.pdf |