창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4066BU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4066BU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4066BU | |
관련 링크 | BU40, BU4066BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCL0406357KFKEA | RES SMD 357K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406357KFKEA.pdf | |
![]() | Y14880R02000F4W | RES SMD 0.02 OHM 1% 2W 3637 | Y14880R02000F4W.pdf | |
![]() | NV43M | NV43M NVIDIA BGA | NV43M.pdf | |
![]() | UMA10168T | UMA10168T PHILIPS SOP | UMA10168T.pdf | |
![]() | BPW46L/BPW46 | BPW46L/BPW46 VISHAY DIP- | BPW46L/BPW46.pdf | |
![]() | 0603CG152J500NT | 0603CG152J500NT PHILIPS SMD | 0603CG152J500NT.pdf | |
![]() | TSP50N06 | TSP50N06 TRUESEMI TO-220 | TSP50N06.pdf | |
![]() | PG0053.222NLT | PG0053.222NLT PULSE SMD or Through Hole | PG0053.222NLT.pdf | |
![]() | XC95108PQ160ASJ | XC95108PQ160ASJ XILNX SMD or Through Hole | XC95108PQ160ASJ.pdf | |
![]() | F873DB123J760C | F873DB123J760C KEMET SMD or Through Hole | F873DB123J760C.pdf | |
![]() | CM10MD-24 | CM10MD-24 MITSUBIS SMD or Through Hole | CM10MD-24.pdf | |
![]() | C1210C106M3RAC | C1210C106M3RAC Kemet SMD | C1210C106M3RAC.pdf |