창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2993-00FV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2993-00FV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2993-00FV | |
관련 링크 | BU2993, BU2993-00FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F36013CDR | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CDR.pdf | |
![]() | RCX300N20 | MOSFET N-CH 200V 30A TO220 | RCX300N20.pdf | |
![]() | T101-5C3-110-L1 | MULTI TOUCH RING ENCODER RD LT | T101-5C3-110-L1.pdf | |
![]() | 550772T400DG2B | 550772T400DG2B CDE DIP | 550772T400DG2B.pdf | |
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![]() | MB511PF-G-BND | MB511PF-G-BND FUJITSU SOP8 | MB511PF-G-BND.pdf | |
![]() | TM2REA-0604(50) | TM2REA-0604(50) HRS SMD or Through Hole | TM2REA-0604(50).pdf | |
![]() | 20848590NR | 20848590NR PHI DIP28 | 20848590NR.pdf | |
![]() | TLV5624CDGKG4 | TLV5624CDGKG4 TI SOT-353 | TLV5624CDGKG4.pdf | |
![]() | PTFA21200 | PTFA21200 INF SMD or Through Hole | PTFA21200.pdf | |
![]() | MMST3906-RN | MMST3906-RN ROHM SMD or Through Hole | MMST3906-RN.pdf |