창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-58-10DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 58-10DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 58-10DB | |
| 관련 링크 | 58-1, 58-10DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812RQ681J | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 30 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ681J.pdf | |
![]() | MKI50-06A7T/MKI50-12E7/MKI50-12F7 | MKI50-06A7T/MKI50-12E7/MKI50-12F7 IXYS E2-Pack | MKI50-06A7T/MKI50-12E7/MKI50-12F7.pdf | |
![]() | 0402CS-2N0XJLP | 0402CS-2N0XJLP ORIGINAL 0402L | 0402CS-2N0XJLP.pdf | |
![]() | EC627837C-2R | EC627837C-2R EZCHIP BGA | EC627837C-2R.pdf | |
![]() | LC04A–250–XXX | LC04A–250–XXX ORIGINAL SMD or Through Hole | LC04A–250–XXX.pdf | |
![]() | CF60162N | CF60162N TI DIP40 | CF60162N.pdf | |
![]() | TA1287 | TA1287 TOSHIBA SOP | TA1287.pdf | |
![]() | RT9293B | RT9293B RICHTEK SMD or Through Hole | RT9293B.pdf | |
![]() | KA2003-BE51A | KA2003-BE51A ROHM SMD or Through Hole | KA2003-BE51A.pdf | |
![]() | P13HMI341ARTFFE | P13HMI341ARTFFE ORIGINAL QFP | P13HMI341ARTFFE.pdf | |
![]() | PA-O | PA-O ORIGINAL SOP16 | PA-O.pdf | |
![]() | CD4585BDMSR | CD4585BDMSR INTERSIL DIP | CD4585BDMSR.pdf |