창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSF024N03LT3GXUMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSF024N03LT3 G | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 28/Feb/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta), 106A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 71nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5500pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.2W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-WDSON | |
| 공급 장치 패키지 | MG-WDSON-2, CanPAK M™ | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | BSF024N03LT3 GCT BSF024N03LT3 GCT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSF024N03LT3GXUMA1 | |
| 관련 링크 | BSF024N03L, BSF024N03LT3GXUMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | LLG2Z102MELB25 | 1000µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2Z102MELB25.pdf | |
![]() | ERJ-S06J102V | RES SMD 1K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J102V.pdf | |
![]() | FB322513T-320Y-S | FB322513T-320Y-S Cal SMD | FB322513T-320Y-S.pdf | |
![]() | AA-C02M43SMA-526 | AA-C02M43SMA-526 CHINMORE Call | AA-C02M43SMA-526.pdf | |
![]() | 6V6 | 6V6 TOSHI ELECTUBE | 6V6.pdf | |
![]() | E6B2-CWZ6C.2000P/R.2M.M6 | E6B2-CWZ6C.2000P/R.2M.M6 OMRON SMD or Through Hole | E6B2-CWZ6C.2000P/R.2M.M6.pdf | |
![]() | TLV27L1CDBV | TLV27L1CDBV ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV27L1CDBV.pdf | |
![]() | 133E62720 | 133E62720 FUJ QFP | 133E62720.pdf | |
![]() | CM140135 | CM140135 ICS SMD | CM140135.pdf | |
![]() | CGB7011-SC-0G0T | CGB7011-SC-0G0T M/A-COM SOT-89 | CGB7011-SC-0G0T.pdf | |
![]() | BYV230IV600 | BYV230IV600 ST SMD or Through Hole | BYV230IV600.pdf |