창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2Z102MELB25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.65A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2Z102MELB25 | |
| 관련 링크 | LLG2Z102, LLG2Z102MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B82472G4224M | 220µH Shielded Wirewound Inductor 400mA 1.1 Ohm Max Nonstandard | B82472G4224M.pdf | |
![]() | T488 | T488 ORIGINAL TO-92 | T488.pdf | |
![]() | X30-400 | X30-400 ORIGINAL DIP | X30-400.pdf | |
![]() | PT3984-001 | PT3984-001 VALOR DIP | PT3984-001.pdf | |
![]() | MAX3491ESD-T | MAX3491ESD-T MAXIM SOP | MAX3491ESD-T.pdf | |
![]() | NJU7202U30-TE1 | NJU7202U30-TE1 JRC SOT-89 | NJU7202U30-TE1.pdf | |
![]() | PEHH0047 | PEHH0047 ORIGINAL SMD or Through Hole | PEHH0047.pdf | |
![]() | AD623ARZ-RL7 | AD623ARZ-RL7 ADI SOP-8 | AD623ARZ-RL7.pdf | |
![]() | MP9803FN | MP9803FN TI PLCC44 | MP9803FN.pdf | |
![]() | CY7C291AL35JC | CY7C291AL35JC CY PLCC | CY7C291AL35JC.pdf | |
![]() | SN54HC04J | SN54HC04J ORIGINAL DIP | SN54HC04J .pdf | |
![]() | HS9-6254RH-Q | HS9-6254RH-Q INTERSIL SMD or Through Hole | HS9-6254RH-Q.pdf |