창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS62LV2006STIP70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS62LV2006STIP70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS62LV2006STIP70 | |
| 관련 링크 | BS62LV200, BS62LV2006STIP70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R1H473M/1.25 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1H473M/1.25.pdf | |
![]() | VM116A | VM116A CDC CDIP8 | VM116A.pdf | |
![]() | MSP430F2003IPW | MSP430F2003IPW TI SMD | MSP430F2003IPW.pdf | |
![]() | LTC2960CTS8-4 | LTC2960CTS8-4 LT SMD or Through Hole | LTC2960CTS8-4.pdf | |
![]() | XCV1600E-6FGG860C | XCV1600E-6FGG860C XILINX BGA860 | XCV1600E-6FGG860C.pdf | |
![]() | AS4C1M165 | AS4C1M165 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS4C1M165.pdf | |
![]() | UV1216(HOR) | UV1216(HOR) ORIGINAL SMD or Through Hole | UV1216(HOR).pdf | |
![]() | HEF4042BD | HEF4042BD PHI DIP-16 | HEF4042BD.pdf | |
![]() | HOMIULC6-4S66 | HOMIULC6-4S66 ST SOT-23-6 | HOMIULC6-4S66.pdf | |
![]() | SWL1101 | SWL1101 TI QFP | SWL1101.pdf | |
![]() | 372415-202 | 372415-202 AMD MODULE | 372415-202.pdf | |
![]() | EP11TS2000M | EP11TS2000M IME TRANS | EP11TS2000M.pdf |