창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2003IPW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F2003IPW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F2003IPW | |
관련 링크 | MSP430F2, MSP430F2003IPW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GQM1875C2E1R8CB12D | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E1R8CB12D.pdf | ||
FVXO-HC73B-80 | 80MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FVXO-HC73B-80.pdf | ||
SM1,35 1R0uF35V20% | SM1,35 1R0uF35V20% N/A SMD or Through Hole | SM1,35 1R0uF35V20%.pdf | ||
1206 10UH K | 1206 10UH K TASUND SMD or Through Hole | 1206 10UH K.pdf | ||
R1114D151B-TR-FB | R1114D151B-TR-FB RICOH SMD or Through Hole | R1114D151B-TR-FB.pdf | ||
GY24W-K | GY24W-K ORIGINAL DIP | GY24W-K.pdf | ||
LB1731-H | LB1731-H ORIGINAL DIP | LB1731-H.pdf | ||
EP900IDM/883B 5962-8854801QA | EP900IDM/883B 5962-8854801QA ALTERA DIP | EP900IDM/883B 5962-8854801QA.pdf | ||
1210-1.33M | 1210-1.33M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-1.33M.pdf | ||
CY2305CS-T | CY2305CS-T CY SOP-8 | CY2305CS-T.pdf | ||
MAX1061BCEI+ | MAX1061BCEI+ MAXM SMD or Through Hole | MAX1061BCEI+.pdf | ||
DM54HC180J | DM54HC180J NSC CDIP | DM54HC180J.pdf |