창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BOURNS3006P-2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BOURNS3006P-2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BOURNS3006P-2M | |
관련 링크 | BOURNS30, BOURNS3006P-2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SI7635DP-T1-GE3 | MOSFET P-CH 20V 40A PPAK SO-8 | SI7635DP-T1-GE3.pdf | |
![]() | SU10VD-20010 | 10µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A DCR 100 mOhm | SU10VD-20010.pdf | |
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![]() | SB6G | SB6G N/A N A | SB6G.pdf | |
![]() | QMK432BJ224KM-T | QMK432BJ224KM-T ORIGINAL SMD or Through Hole | QMK432BJ224KM-T.pdf | |
![]() | ZWY87C-T2-3D-0-20 0805-W | ZWY87C-T2-3D-0-20 0805-W OSRAMOPTO SMD or Through Hole | ZWY87C-T2-3D-0-20 0805-W.pdf | |
![]() | BD3522EFV | BD3522EFV ROHM SMD or Through Hole | BD3522EFV.pdf | |
![]() | K8S3215ETF-HE7C1 | K8S3215ETF-HE7C1 SAMSUNG BGA | K8S3215ETF-HE7C1.pdf |