창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7635DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7635DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.9m옴 @ 26A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 143nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4595pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 54W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI7635DP-T1-GE3TR SI7635DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7635DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI7635DP-, SI7635DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SIT3808AI-C2-XXXX-000.FP0000 | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5 V ~ 3.3 V 33mA Enable/Disable, Standby | SIT3808AI-C2-XXXX-000.FP0000.pdf | |
![]() | 2256-221L | 220nH Unshielded Molded Inductor 7A 8 mOhm Max Axial | 2256-221L.pdf | |
![]() | CI55532-9 | CI55532-9 DIP HAR | CI55532-9.pdf | |
![]() | IRFBE40 | IRFBE40 IR T0-220 | IRFBE40.pdf | |
![]() | UMK105CG9R1JW-F | UMK105CG9R1JW-F ORIGINAL SMD or Through Hole | UMK105CG9R1JW-F.pdf | |
![]() | V300B5H200AL | V300B5H200AL VICOR DC-DC | V300B5H200AL.pdf | |
![]() | VSEP-1.1 | VSEP-1.1 N/A BGA | VSEP-1.1.pdf | |
![]() | MA0805XR223K50R | MA0805XR223K50R PROSPERITY SMD or Through Hole | MA0805XR223K50R.pdf | |
![]() | AUG | AUG max SMD or Through Hole | AUG.pdf | |
![]() | P211CD18 | P211CD18 PADAUK DIP18 | P211CD18.pdf | |
![]() | K4S561632ETC75 | K4S561632ETC75 SAMSUNG TSOP-54 | K4S561632ETC75.pdf |