창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BMPPC603ePG-100F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BMPPC603ePG-100F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BMPPC603ePG-100F | |
관련 링크 | BMPPC603e, BMPPC603ePG-100F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA8N3X7R2E224M230KA | 0.22µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8N3X7R2E224M230KA.pdf | |
![]() | VJ2225A222KBGAT4X | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A222KBGAT4X.pdf | |
293D334X0035A2TE3 | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 13 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D334X0035A2TE3.pdf | ||
![]() | AD612C | AD612C AD DIP | AD612C.pdf | |
![]() | AMS1053CMA-2.5 | AMS1053CMA-2.5 AMS TO263-5 | AMS1053CMA-2.5.pdf | |
![]() | SL74LS181N | SL74LS181N ST DIP-24 | SL74LS181N.pdf | |
![]() | UPD75217CW-166-JBXOPP3 | UPD75217CW-166-JBXOPP3 AKI DIP64 | UPD75217CW-166-JBXOPP3.pdf | |
![]() | MAX409BEPA | MAX409BEPA MAXIM DIP8 | MAX409BEPA.pdf | |
![]() | X2C128 | X2C128 XICOR BGA | X2C128.pdf | |
![]() | FH19C-13S-0.5SH(20 | FH19C-13S-0.5SH(20 HRS SMD or Through Hole | FH19C-13S-0.5SH(20.pdf | |
![]() | 564K63K03L4 | 564K63K03L4 KEMET SMD or Through Hole | 564K63K03L4.pdf | |
![]() | MCP130-300I/SN | MCP130-300I/SN MICROCHIP ORIGINAL | MCP130-300I/SN.pdf |