창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI1-001.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1033 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1033 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 1MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1033CI1-001.0000 | |
관련 링크 | DSC1033CI1-, DSC1033CI1-001.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | XRCPB24M576F0Z00R0 | 24.576MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB24M576F0Z00R0.pdf | |
![]() | CY2263 | CY2263 CY SOP36 | CY2263.pdf | |
![]() | 50579018 | 50579018 MOLEX ORIGINAL | 50579018.pdf | |
![]() | LBS 3124233 | LBS 3124233 MURR null | LBS 3124233.pdf | |
![]() | SP8K10SFU6TB | SP8K10SFU6TB ROHM SOP8P | SP8K10SFU6TB.pdf | |
![]() | IRF350CECC | IRF350CECC IR TO-3 | IRF350CECC.pdf | |
![]() | 2G960 | 2G960 CHINA SMD or Through Hole | 2G960.pdf | |
![]() | CR200822J004 | CR200822J004 ORIGINAL 2010 | CR200822J004.pdf | |
![]() | 510614Z | 510614Z ORIGINAL BGA | 510614Z.pdf | |
![]() | TPSD476M025R0400 | TPSD476M025R0400 AVX 7343 D | TPSD476M025R0400.pdf | |
![]() | BL-C38G-I-41-080-TRS26A | BL-C38G-I-41-080-TRS26A BRIGHT ROHS | BL-C38G-I-41-080-TRS26A.pdf | |
![]() | MAX4684EBC+TW | MAX4684EBC+TW MAXIM SMD or Through Hole | MAX4684EBC+TW.pdf |