창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMB2G0060PN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMB2G0060PN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMB2G0060PN1 | |
| 관련 링크 | BMB2G00, BMB2G0060PN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C104Z9VACTU | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C104Z9VACTU.pdf | |
![]() | C1608X8R1C474M080AE | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R1C474M080AE.pdf | |
![]() | RC0603FR-07392RL | RES SMD 392 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07392RL.pdf | |
![]() | DS26303 | DS26303 MAXIM NAVIS | DS26303.pdf | |
![]() | 437B082 | 437B082 TI BGA | 437B082.pdf | |
![]() | PCB80C31BH-212P | PCB80C31BH-212P PHILIPS DIP-40 | PCB80C31BH-212P.pdf | |
![]() | ADG802BRM-REEL | ADG802BRM-REEL ADI Call | ADG802BRM-REEL.pdf | |
![]() | PC68HC908JB8FB | PC68HC908JB8FB MC QFP-44 | PC68HC908JB8FB.pdf | |
![]() | 1206L035/15 | 1206L035/15 Littelfuse SMD | 1206L035/15.pdf | |
![]() | D8800C | D8800C PiXIM BGA | D8800C.pdf | |
![]() | DCH0812S | DCH0812S INTERPOINT MOKUAI8 | DCH0812S.pdf | |
![]() | MAX4598CPP | MAX4598CPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX4598CPP.pdf |