창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C104Z9VACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C104Z9VAC C0402C104Z9VAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C104Z9VACTU | |
| 관련 링크 | C0402C104, C0402C104Z9VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AL-9201--9208 | AL-9201--9208 ORIGINAL SMD or Through Hole | AL-9201--9208.pdf | |
![]() | 3163UIC-2 | 3163UIC-2 SuperBright 2010 | 3163UIC-2.pdf | |
![]() | TPS2012ADG4 | TPS2012ADG4 TI SMD or Through Hole | TPS2012ADG4.pdf | |
![]() | BAR64-02W E6327 Pb-Free | BAR64-02W E6327 Pb-Free Infineon SCD80-2-1 | BAR64-02W E6327 Pb-Free.pdf | |
![]() | AABO | AABO ORIGINAL SOT23-6 | AABO.pdf | |
![]() | AG-12864AYILY-66-H-(A)/R | AG-12864AYILY-66-H-(A)/R AMPIRE SMD or Through Hole | AG-12864AYILY-66-H-(A)/R.pdf | |
![]() | EA1502P | EA1502P PHILIPS DIP8 | EA1502P.pdf | |
![]() | 97942-584R044H04 | 97942-584R044H04 TI/AMD CFP | 97942-584R044H04.pdf | |
![]() | 29DL323BE-90PTFN | 29DL323BE-90PTFN MALAISY TSOP | 29DL323BE-90PTFN.pdf | |
![]() | VI-BNB-CU | VI-BNB-CU ORIGINAL SMD or Through Hole | VI-BNB-CU.pdf | |
![]() | 95571009301 | 95571009301 DIALIGHT ORIGINAL | 95571009301.pdf | |
![]() | RTL8187D | RTL8187D REALTEK QFP | RTL8187D.pdf |