창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM-2262-0025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM-2262-0025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM-2262-0025 | |
| 관련 링크 | BM-2262, BM-2262-0025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1813410104G | 0.1µF Film Capacitor 220V 1000V (1kV) Polyester, Metallized Axial 0.512" Dia x 1.043" L (13.00mm x 26.50mm) | MKT1813410104G.pdf | |
![]() | 416F40033IDR | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033IDR.pdf | |
![]() | AGN200A4HX | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN200A4HX.pdf | |
![]() | 2SC3779C-AA | 2SC3779C-AA SANYO SMD | 2SC3779C-AA.pdf | |
![]() | TA7372P | TA7372P TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7372P.pdf | |
![]() | TL751L05MJGB 5962-9166901QPA | TL751L05MJGB 5962-9166901QPA TI SMD or Through Hole | TL751L05MJGB 5962-9166901QPA.pdf | |
![]() | MIC2015-0.5YML | MIC2015-0.5YML MICREL MLF | MIC2015-0.5YML.pdf | |
![]() | IRFC750D | IRFC750D MICROCHIP QFP80 | IRFC750D.pdf | |
![]() | EC52-3C81-E315 | EC52-3C81-E315 FERROX SMD or Through Hole | EC52-3C81-E315.pdf | |
![]() | 1469871-1 | 1469871-1 TYCOAMP SMD or Through Hole | 1469871-1.pdf | |
![]() | M67791 | M67791 MITSUBIS SMD or Through Hole | M67791.pdf | |
![]() | 2SA2045AHF-AZ | 2SA2045AHF-AZ NEC TO-220 | 2SA2045AHF-AZ.pdf |