창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AGN200A4HX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GN Relays (AGN) | |
| 기타 관련 문서 | Relay Technical Info Standards Chart How to Read Date Codes | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 주요제품 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Panasonic Electric Works | |
| 계열 | AGN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통신 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 31mA | |
| 코일 전압 | 4.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 125VAC, 110VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.38 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.45 VDC | |
| 작동 시간 | 4ms | |
| 해제 시간 | 4ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 팔라듐(AgPd), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 140 mW | |
| 코일 저항 | 145옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AGN200A4HX | |
| 관련 링크 | AGN200, AGN200A4HX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3201XCAR | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XCAR.pdf | |
![]() | SIT3808AC-DF-33NB-54.000000Y | OSC XO 3.3V 54MHZ NC | SIT3808AC-DF-33NB-54.000000Y.pdf | |
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![]() | CR1206F7871T1LF | CR1206F7871T1LF CHIPTECH SMD or Through Hole | CR1206F7871T1LF.pdf | |
![]() | ST6387B1/FIP | ST6387B1/FIP ST DIP42 | ST6387B1/FIP.pdf | |
![]() | Z4052 | Z4052 ORIGINAL SSOP | Z4052.pdf | |
![]() | 5105457W80 | 5105457W80 ATMEL QFP | 5105457W80.pdf | |
![]() | 7C158E | 7C158E ORIGINAL SMD or Through Hole | 7C158E.pdf | |
![]() | M29W324DB-90N6 | M29W324DB-90N6 ST TSOP | M29W324DB-90N6.pdf | |
![]() | DS17887+5 | DS17887+5 DALLAS DIP20 | DS17887+5.pdf | |
![]() | 434102030881 | 434102030881 FERROXCUBEHONGKO SMD or Through Hole | 434102030881.pdf | |
![]() | TC1017R-2.9VLTTR | TC1017R-2.9VLTTR Microchip SC705 | TC1017R-2.9VLTTR.pdf |