창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18BD252SH1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18BD252SH1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18BD252SH1J | |
| 관련 링크 | BLM18BD2, BLM18BD252SH1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRD0784K5L | RES SMD 84.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0784K5L.pdf | |
![]() | SMV1417-004 | SMV1417-004 skyworks SMD or Through Hole | SMV1417-004.pdf | |
![]() | DB-25P-1A0N-A191-K87 | DB-25P-1A0N-A191-K87 ITTCANNON SMD or Through Hole | DB-25P-1A0N-A191-K87.pdf | |
![]() | LT2604IGN | LT2604IGN LINEAR SSOP-16 | LT2604IGN.pdf | |
![]() | OM8380H/N3 | OM8380H/N3 NXP QFP | OM8380H/N3.pdf | |
![]() | 2-1623730-0 | 2-1623730-0 TYCO SMD or Through Hole | 2-1623730-0.pdf | |
![]() | NJM3415 | NJM3415 JRC SOP8 | NJM3415.pdf | |
![]() | MAX5487EUD+ | MAX5487EUD+ MAXIM TSSOP14 | MAX5487EUD+.pdf | |
![]() | LMH730131 | LMH730131 NS Evaluation Board for | LMH730131.pdf | |
![]() | FDC97W362QFP | FDC97W362QFP SMSC SMD or Through Hole | FDC97W362QFP.pdf | |
![]() | SP691ACT-L | SP691ACT-L SIPEX SOIC16 | SP691ACT-L.pdf |