창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OM8380H/N3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OM8380H/N3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OM8380H/N3 | |
관련 링크 | OM8380, OM8380H/N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSA156M006R0700 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 700 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA156M006R0700.pdf | |
![]() | LQW18AN36NJ80D | 36nH Unshielded Wirewound Inductor 910mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN36NJ80D.pdf | |
![]() | STM8S208S6T6CTR | STM8S208S6T6CTR STM LQFP44 | STM8S208S6T6CTR.pdf | |
![]() | G79L12-A/TO-92 | G79L12-A/TO-92 GTM TO-92 | G79L12-A/TO-92.pdf | |
![]() | BGA-1156(1444P)-1.0-** | BGA-1156(1444P)-1.0-** ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-1156(1444P)-1.0-**.pdf | |
![]() | M37210M3-908SP | M37210M3-908SP MIT DIP | M37210M3-908SP.pdf | |
![]() | C75DC5VTC08 | C75DC5VTC08 NXP CPLCC68 | C75DC5VTC08.pdf | |
![]() | FMEN-220C | FMEN-220C sanken SMD or Through Hole | FMEN-220C.pdf | |
![]() | 2SB7760 | 2SB7760 SANYO TO-220 | 2SB7760.pdf | |
![]() | PUMH9,165 | PUMH9,165 NXP SOT363 | PUMH9,165.pdf |