창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLF6G27-45,112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | BLF6G27-4, BLF6G27-45,112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NVD5865NLT4G | MOSFET N-CH 60V 10A DPAK-4 | NVD5865NLT4G.pdf | |
![]() | AT0603DRD07768RL | RES SMD 768 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07768RL.pdf | |
![]() | YR1B12K7CC | RES 12.7K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B12K7CC.pdf | |
| EZR32WG330F64R60G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F64R60G-B0R.pdf | ||
![]() | CLA61051BW (KS6369-20AP) | CLA61051BW (KS6369-20AP) KRAIAS DIP-16 | CLA61051BW (KS6369-20AP).pdf | |
![]() | HP74LS10P | HP74LS10P Molex NULL | HP74LS10P.pdf | |
![]() | 250MXG680M30X30 | 250MXG680M30X30 RUBYCON DIP | 250MXG680M30X30.pdf | |
![]() | KFM2G16Q2M-DEB8T00 | KFM2G16Q2M-DEB8T00 SAMSUNG BGA63 | KFM2G16Q2M-DEB8T00.pdf | |
![]() | RN2104ACT | RN2104ACT TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2104ACT.pdf | |
![]() | LTN170WP-L02-E00 | LTN170WP-L02-E00 SEC SMD or Through Hole | LTN170WP-L02-E00.pdf | |
![]() | CO33 16.1000 18X30 | CO33 16.1000 18X30 SICSAFCO SMD or Through Hole | CO33 16.1000 18X30.pdf |