창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVD5865NLT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NVD5865NL | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Ta), 46A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 19A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NVD5865NLT4G-ND NVD5865NLT4GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVD5865NLT4G | |
| 관련 링크 | NVD5865, NVD5865NLT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 02013J1R8ABSTR | 1.8pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J1R8ABSTR.pdf | |
![]() | NTMFS4C10NT1G | MOSFET N-CH 30V 8.2A SO8FL | NTMFS4C10NT1G.pdf | |
![]() | 160-562JS | 5.6µH Unshielded Inductor 270mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | 160-562JS.pdf | |
![]() | 204451C | 204451C MOT PLCC52 | 204451C.pdf | |
![]() | 1MX32-70 | 1MX32-70 NEC SIP | 1MX32-70.pdf | |
![]() | AT29C010-15LI | AT29C010-15LI ORIGINAL SMD or Through Hole | AT29C010-15LI.pdf | |
![]() | HN42821697 | HN42821697 OSRAM SMD | HN42821697.pdf | |
![]() | TEESVP1V475M8R | TEESVP1V475M8R NEC SMD | TEESVP1V475M8R.pdf | |
![]() | BUW12AF | BUW12AF ORIGINAL TO3P | BUW12AF.pdf | |
![]() | SKKD380/16E | SKKD380/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD380/16E.pdf | |
![]() | MMC12.7475K50B31TR24 | MMC12.7475K50B31TR24 KEMET SMD | MMC12.7475K50B31TR24.pdf | |
![]() | 2SC3918-AC | 2SC3918-AC SANYO TO-92 | 2SC3918-AC.pdf |