창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI898-3-R33DIP-16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI898-3-R33DIP-16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI898-3-R33DIP-16 | |
| 관련 링크 | BI898-3-R3, BI898-3-R33DIP-16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA101A221JAC | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A221JAC.pdf | |
![]() | FA-33H | FA-33H EPSON SMD | FA-33H.pdf | |
![]() | T491B105M025AS | T491B105M025AS KEMET SMD or Through Hole | T491B105M025AS.pdf | |
![]() | LM5026MTCX | LM5026MTCX NSC TSSOP | LM5026MTCX.pdf | |
![]() | BCM1161KFBG | BCM1161KFBG BROADCOM BGA | BCM1161KFBG.pdf | |
![]() | H9TP32A8JDMCPR | H9TP32A8JDMCPR HYNIX FBGA | H9TP32A8JDMCPR.pdf | |
![]() | K4H561633G-BN75 | K4H561633G-BN75 SAMSUNG FBGA54 | K4H561633G-BN75.pdf | |
![]() | RS8M-3002-J1 | RS8M-3002-J1 NA SMD | RS8M-3002-J1.pdf | |
![]() | TC35491AF | TC35491AF TOSHIBA QFP44 | TC35491AF.pdf | |
![]() | AT24C64A-10TU-2.7/TSSOP8 | AT24C64A-10TU-2.7/TSSOP8 XX XX | AT24C64A-10TU-2.7/TSSOP8.pdf | |
![]() | SK035M0022A2F-0511 | SK035M0022A2F-0511 YAGEO DIP | SK035M0022A2F-0511.pdf | |
![]() | CD6301CA | CD6301CA MICROSEMI SMD | CD6301CA.pdf |