창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI1664 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI1664 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI1664 | |
| 관련 링크 | BI1, BI1664 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AQ12EM2R4CAJWE | 2.4pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM2R4CAJWE.pdf | |
![]() | ATS16ASM-1 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS16ASM-1.pdf | |
![]() | AISC-1008F-1R8J-T | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 840 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | AISC-1008F-1R8J-T.pdf | |
![]() | ATSTK600-RC12 | ATSTK600-RC12 Atmel SMD or Through Hole | ATSTK600-RC12.pdf | |
![]() | DO3316P-683MLC | DO3316P-683MLC ORIGINAL SMD or Through Hole | DO3316P-683MLC.pdf | |
![]() | MSTBA2.5/8-G-5.08 | MSTBA2.5/8-G-5.08 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTBA2.5/8-G-5.08.pdf | |
![]() | NJM2534M(TE3) | NJM2534M(TE3) JRC ORIGINAL | NJM2534M(TE3).pdf | |
![]() | MAX4315EEE | MAX4315EEE MAX QSOP-16 | MAX4315EEE.pdf | |
![]() | DF13C-8P-1.25H51 | DF13C-8P-1.25H51 HRS SMD or Through Hole | DF13C-8P-1.25H51.pdf | |
![]() | ADR293FS | ADR293FS AD SOP-8 | ADR293FS.pdf | |
![]() | UPD23C8000XGX | UPD23C8000XGX NEC SOP | UPD23C8000XGX.pdf |