창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF13C-8P-1.25H51 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF13C-8P-1.25H51 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF13C-8P-1.25H51 | |
| 관련 링크 | DF13C-8P-, DF13C-8P-1.25H51 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14FAC825R | RES 825 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAC825R.pdf | |
![]() | SLVE2.8-TC | SLVE2.8-TC ST SOT-143 | SLVE2.8-TC.pdf | |
![]() | 130BN.HMWG,909753 | 130BN.HMWG,909753 INTEL SMD or Through Hole | 130BN.HMWG,909753.pdf | |
![]() | BZX84C7.5V | BZX84C7.5V ST SOP | BZX84C7.5V.pdf | |
![]() | DC971 LG-013 | DC971 LG-013 ORIGINAL SMD or Through Hole | DC971 LG-013.pdf | |
![]() | XPERED-L1-R2N3-00501 | XPERED-L1-R2N3-00501 CREE SMD or Through Hole | XPERED-L1-R2N3-00501.pdf | |
![]() | PIC16F73T-I/SO | PIC16F73T-I/SO MIC SOP28 | PIC16F73T-I/SO.pdf | |
![]() | OM6194P2M1J | OM6194P2M1J NXP BGA | OM6194P2M1J.pdf | |
![]() | 218S6ECLA12 | 218S6ECLA12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 218S6ECLA12.pdf | |
![]() | MM24abcR-2 | MM24abcR-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MM24abcR-2.pdf | |
![]() | XC5VLX220T-2FFG1738 | XC5VLX220T-2FFG1738 XILINX BGA | XC5VLX220T-2FFG1738.pdf | |
![]() | IP105 | IP105 ORIGINAL TO-92 | IP105.pdf |