창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGAB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGAB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGAB | |
관련 링크 | BG, BGAB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SJPD-L5 | DIODE GEN PURP 500V 3A SJP | SJPD-L5.pdf | |
![]() | CW0101K800JE73 | RES 1.8K OHM 13W 5% AXIAL | CW0101K800JE73.pdf | |
![]() | OM4325E-R58 | RES 4.3K OHM 1W 5% AXIAL | OM4325E-R58.pdf | |
![]() | BCM7324NKFEB1G | BCM7324NKFEB1G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7324NKFEB1G.pdf | |
![]() | 47273-0001 | 47273-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 47273-0001.pdf | |
![]() | 13-T11M28-03M01(8873CSANG6GB2) | 13-T11M28-03M01(8873CSANG6GB2) TOSHIBA DIP-64 | 13-T11M28-03M01(8873CSANG6GB2).pdf | |
![]() | 74HC04/18K | 74HC04/18K TI TSOP14 | 74HC04/18K.pdf | |
![]() | MX7572JIWG05 | MX7572JIWG05 max SMD or Through Hole | MX7572JIWG05.pdf | |
![]() | TDL4558 | TDL4558 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDL4558.pdf | |
![]() | KD50BDT | KD50BDT ST SMD or Through Hole | KD50BDT.pdf |