창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-27C64L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 27C64L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 27C64L | |
| 관련 링크 | 27C, 27C64L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH3D11NP-330NC | 33µH Shielded Inductor 410mA 822 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D11NP-330NC.pdf | |
![]() | RT0805BRE07820KL | RES SMD 820K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07820KL.pdf | |
![]() | RT2010DKE0773R2L | RES SMD 73.2 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0773R2L.pdf | |
![]() | YC162-FR-0752R3L | RES ARRAY 2 RES 52.3 OHM 0606 | YC162-FR-0752R3L.pdf | |
![]() | H-23-3A | H-23-3A BOURNS SMD or Through Hole | H-23-3A.pdf | |
![]() | NAB9L02192 | NAB9L02192 ORIGINAL BGA | NAB9L02192.pdf | |
![]() | 80VXWR2700M30X35 | 80VXWR2700M30X35 RUBYCON DIP | 80VXWR2700M30X35.pdf | |
![]() | MCP75M-B3 | MCP75M-B3 NVIDIA BGA | MCP75M-B3.pdf | |
![]() | MT46V64M16TG-75(IT) | MT46V64M16TG-75(IT) MIC TSOP | MT46V64M16TG-75(IT).pdf | |
![]() | E28F200B5T55 | E28F200B5T55 INTEL TSOP | E28F200B5T55.pdf | |
![]() | ADV7520NKBBCZ80 | ADV7520NKBBCZ80 AD SMD or Through Hole | ADV7520NKBBCZ80.pdf | |
![]() | CAT812S | CAT812S CAT SOT-143 | CAT812S.pdf |