창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246707104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT467 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222246707104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246707104 | |
관련 링크 | BFC2467, BFC246707104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336R1E8R4CD01D | 8.4pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E8R4CD01D.pdf | |
![]() | BZT52H-C18,115 | DIODE ZENER 18V 375MW SOD123F | BZT52H-C18,115.pdf | |
![]() | ASPI-4020HI-R47M-T | 470nH Shielded Molded Inductor 7A 14 mOhm Max Nonstandard | ASPI-4020HI-R47M-T.pdf | |
![]() | LHL13NB681K | 680µH Unshielded Inductor 800mA 610 mOhm Max Radial | LHL13NB681K.pdf | |
![]() | TC514400ASP-70 | TC514400ASP-70 TOS SOP-28 | TC514400ASP-70.pdf | |
![]() | AZ100ELT23DR | AZ100ELT23DR ORIGINAL SOP-8 | AZ100ELT23DR.pdf | |
![]() | M30624MG-315FP | M30624MG-315FP RENESAS SMD or Through Hole | M30624MG-315FP.pdf | |
![]() | LKS1260TTEG560M | LKS1260TTEG560M KOA SMD | LKS1260TTEG560M.pdf | |
![]() | VPM04F | VPM04F SONY SMD or Through Hole | VPM04F.pdf | |
![]() | UM61257 | UM61257 UMC SOP | UM61257.pdf | |
![]() | RVG4F03-104VM-TG | RVG4F03-104VM-TG MuRata 4X4 | RVG4F03-104VM-TG.pdf | |
![]() | W78L054B40DL | W78L054B40DL WINBOND SMD or Through Hole | W78L054B40DL.pdf |