창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC2014EVM-PDK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC2014EVM-PDK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC2014EVM-PDK | |
| 관련 링크 | TSC2014E, TSC2014EVM-PDK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155A220KAATR2 | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A220KAATR2.pdf | |
![]() | TPSC336M016S0225 | TPSC336M016S0225 AVX SMD or Through Hole | TPSC336M016S0225.pdf | |
![]() | 2H13573A | 2H13573A CHINA SMD or Through Hole | 2H13573A.pdf | |
![]() | TC1016-2.6VCTTR. | TC1016-2.6VCTTR. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1016-2.6VCTTR..pdf | |
![]() | TLV2721CDBV | TLV2721CDBV TI SMD or Through Hole | TLV2721CDBV.pdf | |
![]() | M37160M8H-064FP | M37160M8H-064FP MIT SOP | M37160M8H-064FP.pdf | |
![]() | TIM7179-30UL | TIM7179-30UL Toshiba SMD or Through Hole | TIM7179-30UL.pdf | |
![]() | LA2-12V | LA2-12V OMRON DIP-SOP | LA2-12V.pdf | |
![]() | CMKDM3590 | CMKDM3590 CENTRAL SMD or Through Hole | CMKDM3590.pdf | |
![]() | LT3748EDD | LT3748EDD LINEAR SMD or Through Hole | LT3748EDD.pdf | |
![]() | MBUS-1209-2W | MBUS-1209-2W DANUBE SIP4 | MBUS-1209-2W.pdf | |
![]() | M12L12816-7T | M12L12816-7T ESMT TSOP | M12L12816-7T.pdf |