창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238683274 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 425V | |
정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 56 | |
다른 이름 | 222238683274 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238683274 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238683274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 402F3071XIDT | 30.72MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3071XIDT.pdf | |
![]() | 416F370X2ILT | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2ILT.pdf | |
![]() | TNPW121017K8BEEA | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121017K8BEEA.pdf | |
![]() | RF101L02S | RF101L02S ROHM SOD106 | RF101L02S.pdf | |
![]() | C2002AM | C2002AM TFK SOP | C2002AM.pdf | |
![]() | DLW1 | DLW1 ORIGINAL QFN | DLW1.pdf | |
![]() | LC4032ZC-5TN48-75I | LC4032ZC-5TN48-75I Lattice QFP48 | LC4032ZC-5TN48-75I.pdf | |
![]() | F7-403884-1 | F7-403884-1 P/N SIP-6P | F7-403884-1.pdf | |
![]() | MS21410.0K0.1% | MS21410.0K0.1% CDK SMD or Through Hole | MS21410.0K0.1%.pdf | |
![]() | MAX6956ATL-T | MAX6956ATL-T MAXIM QFN | MAX6956ATL-T.pdf | |
![]() | SN74HC595DBR | SN74HC595DBR TI SMD or Through Hole | SN74HC595DBR.pdf | |
![]() | ADN2870ACPZ-RL | ADN2870ACPZ-RL AD SMD or Through Hole | ADN2870ACPZ-RL.pdf |