창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P4C1681-200MB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P4C1681-200MB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P4C1681-200MB | |
관련 링크 | P4C1681, P4C1681-200MB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RDE5C1H182J0M1H03A | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H182J0M1H03A.pdf | ||
445A33H27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33H27M00000.pdf | ||
416F32022ITT | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022ITT.pdf | ||
AF24BC256SI | AF24BC256SI APLUS SOP8 | AF24BC256SI.pdf | ||
2430BZACN1 | 2430BZACN1 TI BGA | 2430BZACN1.pdf | ||
8901-050-177L | 8901-050-177L KEL SMD or Through Hole | 8901-050-177L.pdf | ||
4608X-102-271 | 4608X-102-271 BOURNS SMD or Through Hole | 4608X-102-271.pdf | ||
P83C575EBPN | P83C575EBPN PHILIPS DIP-40 | P83C575EBPN.pdf | ||
2QSP24-TJ2-331 | 2QSP24-TJ2-331 BOURNS SSOP-24 | 2QSP24-TJ2-331.pdf | ||
PCD8582D-T | PCD8582D-T N/A N A | PCD8582D-T.pdf | ||
XCV2000E-06FG680I | XCV2000E-06FG680I XILINX BGA | XCV2000E-06FG680I.pdf | ||
RK73B2HLTE471J | RK73B2HLTE471J KOA SMD or Through Hole | RK73B2HLTE471J.pdf |