창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238310683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222238310683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238310683 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238310683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 50RX304.7MT78X11.5 | 4.7µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 130°C | 50RX304.7MT78X11.5.pdf | |
|  | EKMF6R3ELL153MMP1S | EKMF6R3ELL153MMP1S Chemi-con NA | EKMF6R3ELL153MMP1S.pdf | |
|  | LM4041CIM3X-1.2 (SOT-23)-R1C | LM4041CIM3X-1.2 (SOT-23)-R1C ORIGINAL SMD or Through Hole | LM4041CIM3X-1.2 (SOT-23)-R1C.pdf | |
|  | PI90SD | PI90SD TQFP PERICOM | PI90SD .pdf | |
|  | TPU2735 | TPU2735 ITT SMD or Through Hole | TPU2735.pdf | |
|  | BR25S320FVM-WTR | BR25S320FVM-WTR ROHM SMD or Through Hole | BR25S320FVM-WTR.pdf | |
|  | AD78891ACBZRL | AD78891ACBZRL ADI WLCSP12 | AD78891ACBZRL.pdf | |
|  | DN74LS10NS | DN74LS10NS N/A SMD | DN74LS10NS.pdf | |
|  | 352332-1 | 352332-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 352332-1.pdf | |
|  | HP900-444 | HP900-444 HP DIP | HP900-444.pdf | |
|  | 75-151 | 75-151 LY SMD | 75-151.pdf | |
|  | FM130B-T | FM130B-T RECTRON SMD | FM130B-T.pdf |