창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HP900-444 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HP900-444 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HP900-444 | |
관련 링크 | HP900, HP900-444 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LP041F35CET | 4.194304MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP041F35CET.pdf | |
![]() | CRCW060339R0JNTC | RES SMD 39 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060339R0JNTC.pdf | |
![]() | Y5076V0004VV0L | RES NETWORK 2 RES 1K OHM RADIAL | Y5076V0004VV0L.pdf | |
![]() | SAWEN881MCY-F--R14 | SAWEN881MCY-F--R14 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAWEN881MCY-F--R14.pdf | |
![]() | ICS03E143 | ICS03E143 ICS BGA | ICS03E143.pdf | |
![]() | 2012B470PF | 2012B470PF SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012B470PF.pdf | |
![]() | FMS6690MTC20 | FMS6690MTC20 FairchildSemicond SMD or Through Hole | FMS6690MTC20.pdf | |
![]() | IS61VF102418A-7.5TQ | IS61VF102418A-7.5TQ ISSI QFP100 | IS61VF102418A-7.5TQ.pdf | |
![]() | APE2902Y5R-25-HF | APE2902Y5R-25-HF APEC SOT23-5L | APE2902Y5R-25-HF.pdf | |
![]() | CIC9192SE | CIC9192SE CIC DIP | CIC9192SE.pdf |