창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237669273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237669273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237669273 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237669273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7A08000005 | 8MHz ±30ppm 수정 12pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A08000005.pdf | |
![]() | RT1210WRD0717K4L | RES SMD 17.4KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0717K4L.pdf | |
![]() | NBPDLNS060MGUNV | Pressure Sensor 0.87 PSI (6 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 mV ~ 28.5 mV (5V) 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port | NBPDLNS060MGUNV.pdf | |
![]() | ADUC7027BSTZ62-UZ | ADUC7027BSTZ62-UZ adi SMD or Through Hole | ADUC7027BSTZ62-UZ.pdf | |
![]() | RC1/2 3R3M | RC1/2 3R3M AUK NA | RC1/2 3R3M.pdf | |
![]() | 7.133MHZ | 7.133MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 7.133MHZ.pdf | |
![]() | GSC3LTI-CRF22DES | GSC3LTI-CRF22DES SIRF BGA | GSC3LTI-CRF22DES.pdf | |
![]() | D438N800 | D438N800 AEG MODULE | D438N800.pdf | |
![]() | 225-BGA | 225-BGA ASAT BGA | 225-BGA.pdf | |
![]() | 21FXS-RSM1-G-TF(B) | 21FXS-RSM1-G-TF(B) JST SOP | 21FXS-RSM1-G-TF(B).pdf | |
![]() | EVAL5987 | EVAL5987 ST SMD or Through Hole | EVAL5987.pdf | |
![]() | 6100E905 | 6100E905 N/A SOJ-8 | 6100E905.pdf |