창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-225-BGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 225-BGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 225-BGA | |
| 관련 링크 | 225-, 225-BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SMAJ6.0CA-M3/5A | TVS DIODE 6VWM 10.3VC DO-214AC | SMAJ6.0CA-M3/5A.pdf | |
![]() | 350000580048 | MILITARY THERMOSTAT | 350000580048.pdf | |
![]() | 100V682 | 100V682 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V682.pdf | |
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![]() | K8P5616UQA-PI4D | K8P5616UQA-PI4D SAMSUNG TSOP56 | K8P5616UQA-PI4D.pdf | |
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![]() | 62527-52 | 62527-52 MOTOROLA BGA | 62527-52.pdf | |
![]() | AZM10+EL89 | AZM10+EL89 ORIGINAL SOP-8 | AZM10+EL89.pdf | |
![]() | HSMGC170KD | HSMGC170KD HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HSMGC170KD.pdf | |
![]() | 74F598D | 74F598D PHILIPS SOP | 74F598D.pdf | |
![]() | 4D18-390UH | 4D18-390UH LY SMD | 4D18-390UH.pdf |