창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237590339 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.236" W(18.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.708"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237590339 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237590339 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237590339 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37422CST | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422CST.pdf | |
![]() | 416F48011ADT | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48011ADT.pdf | |
![]() | CRCW121044K2FKEA | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121044K2FKEA.pdf | |
![]() | 1N5397GP TAPPING | 1N5397GP TAPPING GULFSEMI 1.5A600V | 1N5397GP TAPPING.pdf | |
![]() | LQG15HN39NJ00D | LQG15HN39NJ00D MURATA SMD | LQG15HN39NJ00D.pdf | |
![]() | LP2951ACNG | LP2951ACNG ON DIP | LP2951ACNG.pdf | |
![]() | 16LC505-04/SL | 16LC505-04/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC505-04/SL.pdf | |
![]() | UPD431000AGW-B15 | UPD431000AGW-B15 NEC SMD or Through Hole | UPD431000AGW-B15.pdf | |
![]() | NJU7772F42-TE1 | NJU7772F42-TE1 JRC SOT23-5 | NJU7772F42-TE1.pdf | |
![]() | P80C52--P87C52EBAA. | P80C52--P87C52EBAA. PHIS PLCC44 | P80C52--P87C52EBAA..pdf | |
![]() | DCR1374SBA18 | DCR1374SBA18 DYNEX Module | DCR1374SBA18.pdf | |
![]() | HX2001A | HX2001A HX SOT-23-5 | HX2001A.pdf |