창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206BRE07536KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 536k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206BRE07536KL | |
| 관련 링크 | RT1206BRE, RT1206BRE07536KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-36-20-4XDN | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 200옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-36-20-4XDN.pdf | |
![]() | ERJ-L12UJ66MU | RES SMD 0.066 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-L12UJ66MU.pdf | |
![]() | AK4319AVM-E2 | AK4319AVM-E2 AK SSOP-24 | AK4319AVM-E2.pdf | |
![]() | RK73K1J332GTD | RK73K1J332GTD HOKURIKU SMD or Through Hole | RK73K1J332GTD.pdf | |
![]() | IDT74ALVCH162373PV | IDT74ALVCH162373PV IDT SSOP | IDT74ALVCH162373PV.pdf | |
![]() | CR1206F1213TI | CR1206F1213TI NU SMD or Through Hole | CR1206F1213TI.pdf | |
![]() | SAA6579N1 | SAA6579N1 PHI DIP-16 | SAA6579N1.pdf | |
![]() | MDCA700-12io1W/MDCA700-16io1W | MDCA700-12io1W/MDCA700-16io1W IXYS WC-500wc | MDCA700-12io1W/MDCA700-16io1W.pdf | |
![]() | BAJ2CC | BAJ2CC ROHM SMD or Through Hole | BAJ2CC.pdf | |
![]() | RN1905(TE85L) | RN1905(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1905(TE85L).pdf | |
![]() | dsPIC33FJ128MC710-I/PF | dsPIC33FJ128MC710-I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC33FJ128MC710-I/PF.pdf | |
![]() | SI-3240G | SI-3240G SANKEN MODULE | SI-3240G.pdf |