창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236647183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222236647183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236647183 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236647183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1608NP02A2R2C080AA | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608NP02A2R2C080AA.pdf | |
![]() | MBA02040C8202FC100 | RES 82K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C8202FC100.pdf | |
![]() | QMV554FT5 | QMV554FT5 NQRTEL PLCC | QMV554FT5.pdf | |
![]() | ECHU1H103JB5 | ECHU1H103JB5 Panasoni SMD or Through Hole | ECHU1H103JB5.pdf | |
![]() | R1LV1616HBG-4SI | R1LV1616HBG-4SI RENESAS BGA | R1LV1616HBG-4SI.pdf | |
![]() | LM148J/883QC | LM148J/883QC NSC DIP | LM148J/883QC.pdf | |
![]() | PS304 | PS304 PEC SMD or Through Hole | PS304.pdf | |
![]() | 292230-4 | 292230-4 TYCO SMD or Through Hole | 292230-4.pdf | |
![]() | N82S181ADC | N82S181ADC AMD DIP | N82S181ADC.pdf | |
![]() | MBM29LV160TE-90NC/E1 | MBM29LV160TE-90NC/E1 FUJITSU TSOP48 | MBM29LV160TE-90NC/E1.pdf | |
![]() | F4-15R06VE3 | F4-15R06VE3 euepc SMD or Through Hole | F4-15R06VE3.pdf | |
![]() | LN2054Y42AMR+++ | LN2054Y42AMR+++ natlinear SOT-23-5L | LN2054Y42AMR+++.pdf |