창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N82S181ADC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N82S181ADC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N82S181ADC | |
| 관련 링크 | N82S18, N82S181ADC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 80ZLH560MEFCGC18X20 | 560µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 80ZLH560MEFCGC18X20.pdf | |
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![]() | CRCW04021K02FKTD | RES SMD 1.02K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021K02FKTD.pdf | |
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![]() | TIP1923-Y | TIP1923-Y UTC TO-92 | TIP1923-Y.pdf | |
![]() | LS022Q8DD03G | LS022Q8DD03G SHARP SMD or Through Hole | LS022Q8DD03G.pdf | |
![]() | TSS712ADR | TSS712ADR TI SOP-8 | TSS712ADR.pdf | |
![]() | K9F5608UOC-TCBO | K9F5608UOC-TCBO SAMSUNG BGA | K9F5608UOC-TCBO.pdf | |
![]() | D749N3400 | D749N3400 EUPEC MODULE | D749N3400.pdf | |
![]() | BFR966 | BFR966 PHILIPS SMD or Through Hole | BFR966.pdf |