창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233865823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222233865823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233865823 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233865823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AMS3107N-3.3 | AMS3107N-3.3 AMS TO-92 | AMS3107N-3.3.pdf | |
![]() | IRKL56/12A | IRKL56/12A IR SMD or Through Hole | IRKL56/12A.pdf | |
![]() | BZT55C12GS08 | BZT55C12GS08 Vishay reel | BZT55C12GS08.pdf | |
![]() | KD40C125AX | KD40C125AX KYOTTO Relay | KD40C125AX.pdf | |
![]() | NJM5002T | NJM5002T JRC SOP-8 | NJM5002T.pdf | |
![]() | GT215-660-A3 | GT215-660-A3 NVIDIA BGA | GT215-660-A3.pdf | |
![]() | BC857C215 | BC857C215 NXP SMD or Through Hole | BC857C215.pdf | |
![]() | EEUFC1V182SB | EEUFC1V182SB PANASONIC Call | EEUFC1V182SB.pdf | |
![]() | 860040R15K | 860040R15K SEIE SMD or Through Hole | 860040R15K.pdf | |
![]() | TD62554SG | TD62554SG TOS ZIP9 | TD62554SG.pdf | |
![]() | GRM185R60J105K | GRM185R60J105K MURATA SMD or Through Hole | GRM185R60J105K.pdf | |
![]() | R1210N322C-TR-F | R1210N322C-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R1210N322C-TR-F.pdf |