창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3X8R1H105M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173861-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L3X8R1H105M160AE | |
| 관련 링크 | CGA5L3X8R1H1, CGA5L3X8R1H105M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-200-20-5PDN-TR | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-200-20-5PDN-TR.pdf | |
![]() | 7M-30.000MAHK-T | CRYSTAL 30.000MHZ 20PF SMT | 7M-30.000MAHK-T.pdf | |
![]() | B5J1K2E | RES 1.2K OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J1K2E.pdf | |
![]() | C8051F981-GMR | C8051F981-GMR SILICON QFN20 | C8051F981-GMR.pdf | |
![]() | U30C50D | U30C50D MOSPEC TO-220 | U30C50D.pdf | |
![]() | AC2096 | AC2096 ORIGINAL SMD or Through Hole | AC2096.pdf | |
![]() | 660TG | 660TG ON TO252 | 660TG.pdf | |
![]() | SMV1145-079 TEL:82766440 | SMV1145-079 TEL:82766440 Skyworks SMD or Through Hole | SMV1145-079 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AT49BV160T | AT49BV160T ATMEL BGA6.5 7.5 | AT49BV160T.pdf | |
![]() | TC55V1001AST-70 | TC55V1001AST-70 TOSH SMD or Through Hole | TC55V1001AST-70.pdf |