창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233824473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233824473 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233824473 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233824473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
MP1-2Q-2Q-1Q-1Q-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-2Q-2Q-1Q-1Q-00.pdf | ||
PLTT0805Z5900AGT5 | RES SMD 590 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z5900AGT5.pdf | ||
0805F104Z500NT | 0805F104Z500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F104Z500NT.pdf | ||
HEH0119-02B | HEH0119-02B ORIGINAL BGA | HEH0119-02B.pdf | ||
ELM9550C | ELM9550C ELM SMD or Through Hole | ELM9550C.pdf | ||
S6B0071 | S6B0071 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0071.pdf | ||
LT1630 | LT1630 LT SOP-8 | LT1630.pdf | ||
N74F367D,602 | N74F367D,602 NXPSemiconductors SOT-109-16 | N74F367D,602.pdf | ||
TDOTG1120-0F0C-03 | TDOTG1120-0F0C-03 PLX LQFP100 | TDOTG1120-0F0C-03.pdf | ||
CY2DL814ZXC | CY2DL814ZXC CY TSSOP16 | CY2DL814ZXC.pdf | ||
NMC-H2225X7R105K200TRPLP | NMC-H2225X7R105K200TRPLP NIC SMD or Through Hole | NMC-H2225X7R105K200TRPLP.pdf |