창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055A101JAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2116 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 08055A101JAT2A/4K 478-1316-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055A101JAT2A | |
| 관련 링크 | 08055A10, 08055A101JAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D110GLXAC | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110GLXAC.pdf | |
![]() | SCRH1035R-4R7 | 4.7µH Shielded Inductor 4.1A 30 mOhm Max Nonstandard | SCRH1035R-4R7.pdf | |
![]() | WW12FT4R12 | RES 4.12 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT4R12.pdf | |
![]() | RE46C107S16F | RE46C107S16F MICROCHIP 16 SOIC .150in TUBE | RE46C107S16F.pdf | |
![]() | 2SB386 | 2SB386 NEC CAN | 2SB386.pdf | |
![]() | SSM6J23FE | SSM6J23FE TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM6J23FE.pdf | |
![]() | NQ80331M500,Q006 | NQ80331M500,Q006 INTEL PBGA829 | NQ80331M500,Q006.pdf | |
![]() | LE3100MICH | LE3100MICH Intel SMD or Through Hole | LE3100MICH.pdf | |
![]() | TEL3106 | TEL3106 STC DIP16 | TEL3106.pdf | |
![]() | AD569JN/KN | AD569JN/KN AD SMD or Through Hole | AD569JN/KN.pdf | |
![]() | F711HC | F711HC FSC SMD or Through Hole | F711HC.pdf | |
![]() | AD7547KRZ | AD7547KRZ AD SOP24 | AD7547KRZ.pdf |