창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDS2A100330RK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BDS2A100 Drawing BDS100 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614782-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1614782-3.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | BDS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.488" L x 1.000" W(37.80mm x 25.40mm) | |
| 높이 | 0.618"(15.70mm) | |
| 리드 유형 | M4 스레드 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-2 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 2-1614782-3 2-1614782-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BDS2A100330RK | |
| 관련 링크 | BDS2A10, BDS2A100330RK 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GL250F33IET | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL250F33IET.pdf | |
![]() | KRPA-5DG-12 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Socketable | KRPA-5DG-12.pdf | |
![]() | AD584KHZ | AD584KHZ AD TO-99 | AD584KHZ.pdf | |
![]() | EP20K200EFI672-2X | EP20K200EFI672-2X ALTERA BGA | EP20K200EFI672-2X.pdf | |
![]() | V770A1V5.6 | V770A1V5.6 ORIGINAL DIP40 | V770A1V5.6.pdf | |
![]() | FE307.55 | FE307.55 ORIGINAL SMD or Through Hole | FE307.55.pdf | |
![]() | C0603X5R105K250NT | C0603X5R105K250NT ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603X5R105K250NT.pdf | |
![]() | WPS | WPS AGILENT SMD or Through Hole | WPS.pdf | |
![]() | CD15ED750J03F | CD15ED750J03F CDE SMD or Through Hole | CD15ED750J03F.pdf | |
![]() | E28F004 BVT80/E28F004S5-85 40pin | E28F004 BVT80/E28F004S5-85 40pin INTEL TSOP | E28F004 BVT80/E28F004S5-85 40pin.pdf | |
![]() | R5E70805 | R5E70805 MITSUBIS TQFP | R5E70805.pdf |