창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FE307.55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FE307.55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FE307.55 | |
관련 링크 | FE30, FE307.55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0225C1E120JDAEL | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E120JDAEL.pdf | ||
416F406X2AKR | 40.61MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2AKR.pdf | ||
SDR0403-3R3ML | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 2.15A 58 mOhm Max Nonstandard | SDR0403-3R3ML.pdf | ||
4310R-101-391LF | RES ARRAY 9 RES 390 OHM 10SIP | 4310R-101-391LF.pdf | ||
TLV2780IDBVR TEL:82766440 | TLV2780IDBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2780IDBVR TEL:82766440.pdf | ||
137E8560 | 137E8560 FUJIXEROX BGA | 137E8560.pdf | ||
ESCE064A | ESCE064A SUNPLUS QFP | ESCE064A.pdf | ||
TSOP38438SJ1 | TSOP38438SJ1 Vishay SMD or Through Hole | TSOP38438SJ1.pdf | ||
BCS112SDTE | BCS112SDTE SAMTEC SMD or Through Hole | BCS112SDTE.pdf | ||
TL105E | TL105E SHINDENGEN SMD or Through Hole | TL105E.pdf | ||
TC554001FL-10L | TC554001FL-10L TOSHIBA SOP | TC554001FL-10L.pdf | ||
74ALS244C-1NSR | 74ALS244C-1NSR TI SOP | 74ALS244C-1NSR.pdf |