창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD850T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD850T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251ABDPAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD850T | |
| 관련 링크 | BD8, BD850T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3403.0274.11 | FUSE 1A 277AC/250DC T-LAG SMD | 3403.0274.11.pdf | |
![]() | TC164-FR-07294RL | RES ARRAY 4 RES 294 OHM 1206 | TC164-FR-07294RL.pdf | |
![]() | MC47SR-12-500-LCM100-03X-03R | SYSTEM | MC47SR-12-500-LCM100-03X-03R.pdf | |
![]() | R932401 | R932401 REI Call | R932401.pdf | |
![]() | C721 | C721 MOT SMD-6 | C721.pdf | |
![]() | LM385BLPR-2-5 | LM385BLPR-2-5 TI SMD or Through Hole | LM385BLPR-2-5.pdf | |
![]() | M22-XGPV | M22-XGPV MOELLER SMD or Through Hole | M22-XGPV.pdf | |
![]() | CL05X224KQ5NNN | CL05X224KQ5NNN SAMSUNG SMD | CL05X224KQ5NNN.pdf | |
![]() | 701A22148 | 701A22148 SANYO SOP | 701A22148.pdf | |
![]() | AD8C111-LHSTR | AD8C111-LHSTR SSOUSA SOP | AD8C111-LHSTR.pdf | |
![]() | TD300I | TD300I ST SOP-14 | TD300I.pdf | |
![]() | ABGQ | ABGQ ORIGINAL 6SOT-23 | ABGQ.pdf |