창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3403.0274.11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3403.02xx.xx UMT-H Series | |
| 주요제품 | UMT-H Series Fuses | |
| PCN 설계/사양 | UMT-H Series Marking/Labeling 17/Dec/2014 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | UMT-H | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 277V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 3.44 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.606" L x 0.211" W x 0.211" H(15.40mm x 5.35mm x 5.35mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 486-3064 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3403.0274.11 | |
| 관련 링크 | 3403.02, 3403.0274.11 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033ITT | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ITT.pdf | |
![]() | FR20JR05 | FR20JR05 DACO DO-5 | FR20JR05.pdf | |
![]() | MB8025615 | MB8025615 FUJ PDIP | MB8025615.pdf | |
![]() | KU10S 35N / K10N | KU10S 35N / K10N SHINDEGEN SMD or Through Hole | KU10S 35N / K10N.pdf | |
![]() | SMD-49-4.9152MHZ | SMD-49-4.9152MHZ KDS 49US | SMD-49-4.9152MHZ.pdf | |
![]() | LMI-SR4 | LMI-SR4 n/a BGA | LMI-SR4.pdf | |
![]() | TEL2-2421 | TEL2-2421 TRACO SMD | TEL2-2421.pdf | |
![]() | 826664-4 | 826664-4 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 826664-4.pdf | |
![]() | MMA02040C9760FB300 | MMA02040C9760FB300 VISHAY SMD | MMA02040C9760FB300.pdf | |
![]() | UG46 | UG46 MIC SOT23-5 | UG46.pdf | |
![]() | SMCJ9.0CATR-13 | SMCJ9.0CATR-13 Microsemi DO-214AB | SMCJ9.0CATR-13.pdf | |
![]() | MB834200AP-1D8-BA | MB834200AP-1D8-BA OKI DIP-40 | MB834200AP-1D8-BA.pdf |